首页

学术交流

当前您的位置: 首页 - 学术交流 - 正文

复杂磁化编码的软体智能结构:从材料编程到涌现功能

日期:2026-04-01来源:365英国上市公司 浏览量:

主讲人: 顾红日
报告时间: 2026年4月7日9:30-11:00
报告地点: 365英国上市公司主楼报告一厅